工业
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑
编者语:半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟,开发下一代eWLB晶圆级封装技术 瑞士日内瓦,新加坡,德国Neubiberg – 2
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ABB与国电南自合资公司正式成立
双方合作成立扬州国电南自开关有限公司,计划2012年投产,预计年产智能开关8000台、箱式变电站1000台、智能开关柜10000台 昨天上午,由世界500强ABB公司与国电南自公司合资成立的
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ARC发布《接近传感器全球市场研究报告》
在经历了2009年的经济大萧条后,接近传感器市场在2010年强势崛起,甚至在2011年超过了经济危机前的水平。尽管今年以来接近传感器市场的增速放缓,但2013年该市场的发展势头依旧是相当乐观的。
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工业相机接口全解析:迁移科技5大方案助力智能制造升级?
?摘要在工业相机接口领域,迁移科技以『全场景适配+零延迟传输』技术覆盖全球95%的工业场景。本文深度解析USB3.0、GigE、CoaXPress、Camera Link、MIPI五大主流接口特性,通
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